沈阳芯嘉科技有限公司是专业从事半导体后道封装工序设备、耗材及相关产品的生产、设计、研发、销售为一体的科技型企业。沈阳芯嘉科技有限公司致力于通过自主研发、整合国内外先进技术，提升国产半导体后道封装工序设备达到国外同类产品的技术水平和工艺沈阳芯嘉科技有限公司以“诚信，创新、合作、进取”为经营理念，汇集了众多半导体后道封装工艺的专业技术人才，并联手哈尔滨工业大学、科学院沈阳金属研究所等众多国内知名学府及科研机构。借助科研院所的设计和加工能力实现与半导体后道封装工序设备工艺的完美对接，提高产品的国产化技术水平;在质量上注重细节追求完美:在服务上以满足客户需求，为合作者创造最大价值为目标:创技术与市场应用的完美整合，整合全部产业链优势，让每一个合作伙伴享受1+1>2的价值体现。

沈阳芯嘉科技有限公司作为高新技术企业通过吸收和引进国外的技术，已经完成了手动品圆贴片机、半自动晶圆贴膜机、撕膜台、扫描式UVLED解胶机、全自动UVLED 解胶机、低压水银灯解胶机，二流体清洗机、超声波剥粒机、晶圆贴膜框架、品圆贴膜框架提篮、清洗机工作盘、切割机工作盘等产品，并提供非标设备及零部件的加工制造与研发。公司拥有多项专利及软件署作权，努力为广大客户提供最优质的服务。